Dual j-k flip-Flops With Preset And Clear



Yüklə 66,2 Kb.
Pdf görüntüsü
tarix11.10.2017
ölçüsü66,2 Kb.
#4165


SN5476, SN54LS76A

SN7476, SN74LS76A

DUAL J-K FLIP-FLOPS WITH PRESET AND CLEAR

 

SDLS121 – DECEMBER 1983 – REVISED MARCH 1988

1

POST OFFICE BOX 655303 



 DALLAS, TEXAS 75265

Copyright 

©

 1988, Texas Instruments Incorporated



PRODUCTION DATA information is current as of publication date.

Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments

standard warranty. Production processing does not necessarily include

testing of all parameters.


SN5476, SN54LS76A

SN7476, SN74LS76A

DUAL J-K FLIP-FLOPS WITH PRESET AND CLEAR

 

SDLS121 – DECEMBER 1983 – REVISED MARCH 1988

2

POST OFFICE BOX 655303 



 DALLAS, TEXAS 75265




SN5476, SN54LS76A

SN7476, SN74LS76A

DUAL J-K FLIP-FLOPS WITH PRESET AND CLEAR

 

SDLS121 – DECEMBER 1983 – REVISED MARCH 1988

3

POST OFFICE BOX 655303 



 DALLAS, TEXAS 75265




SN5476, SN54LS76A

SN7476, SN74LS76A

DUAL J-K FLIP-FLOPS WITH PRESET AND CLEAR

 

SDLS121 – DECEMBER 1983 – REVISED MARCH 1988

4

POST OFFICE BOX 655303 



 DALLAS, TEXAS 75265




SN5476, SN54LS76A

SN7476, SN74LS76A

DUAL J-K FLIP-FLOPS WITH PRESET AND CLEAR

 

SDLS121 – DECEMBER 1983 – REVISED MARCH 1988

5

POST OFFICE BOX 655303 



 DALLAS, TEXAS 75265




SN5476, SN54LS76A

SN7476, SN74LS76A

DUAL J-K FLIP-FLOPS WITH PRESET AND CLEAR

 

SDLS121 – DECEMBER 1983 – REVISED MARCH 1988

6

POST OFFICE BOX 655303 



 DALLAS, TEXAS 75265




PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

15-Apr-2017

Addendum-Page 1



PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status

(1)


Package Type Package

Drawing

Pins Package

Qty

Eco Plan

(2)


Lead/Ball Finish

(6)


MSL Peak Temp

(3)


Op Temp (°C)

Device Marking

(4/5)


Samples

5962-9557501QEA

ACTIVE

CDIP


J

16

1



TBD

A42


N / A for Pkg Type

-55 to 125

5962-9557501QE

A

SNJ5476J



5962-9557501QFA

ACTIVE


CFP

W

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

5962-9557501QF

A

SNJ5476W


5962-9557501QFA

ACTIVE


CFP

W

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

5962-9557501QF

A

SNJ5476W


7601301EA

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

7601301EA

SNJ54LS76AJ

7601301EA

ACTIVE

CDIP


J

16

1



TBD

A42


N / A for Pkg Type

-55 to 125

7601301EA

SNJ54LS76AJ

JM38510/00204BEA

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/


00204BEA

JM38510/00204BEA

ACTIVE

CDIP


J

16

1



TBD

A42


N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/

00204BEA


M38510/00204BEA

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/


00204BEA

M38510/00204BEA

ACTIVE

CDIP


J

16

1



TBD

A42


N / A for Pkg Type

-55 to 125

JM38510/

00204BEA


SN5476J

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

SN5476J


SN5476J

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

SN5476J


SN54LS76AJ

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

SN54LS76AJ

SN54LS76AJ

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

SN54LS76AJ

SNJ5476J

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

5962-9557501QE

A

SNJ5476J


SNJ5476J

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

5962-9557501QE

A

SNJ5476J


SNJ5476W

ACTIVE


CFP

W

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

5962-9557501QF




PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

15-Apr-2017

Addendum-Page 2



Orderable Device

Status

(1)


Package Type Package

Drawing

Pins Package

Qty

Eco Plan

(2)


Lead/Ball Finish

(6)


MSL Peak Temp

(3)


Op Temp (°C)

Device Marking

(4/5)


Samples

A

SNJ5476W



SNJ5476W

ACTIVE


CFP

W

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

5962-9557501QF

A

SNJ5476W


SNJ54LS76AJ

ACTIVE


CDIP

J

16



1

TBD


A42

N / A for Pkg Type

-55 to 125

7601301EA

SNJ54LS76AJ

SNJ54LS76AJ

ACTIVE

CDIP


J

16

1



TBD

A42


N / A for Pkg Type

-55 to 125

7601301EA

SNJ54LS76AJ

 

(1)

 The marketing status values are defined as follows:



ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

 

(2)

 Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check 

http://www.ti.com/productcontent

 for the latest availability

information and additional product content details.



TBD:  The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.

Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that

lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.



Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based  die adhesive used between

the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.



Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br)  and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight

in homogeneous material)

 

(3)

 MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

 

(4)

 There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

 

(5)

 Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

 

(6)

 Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish

value exceeds the maximum column width.

 



PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

15-Apr-2017

Addendum-Page 3



Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information

provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and

continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.

TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

 

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.



 




IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated (TI) reserves the right to make corrections, enhancements, improvements and other changes to its

semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest issue. Buyers

should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.

TI’s published terms of sale for semiconductor products (

http://www.ti.com/sc/docs/stdterms.htm

) apply to the sale of packaged integrated

circuit products that TI has qualified and released to market. Additional terms may apply to the use or sale of other types of TI products and

services.

Reproduction of significant portions of TI information in TI data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is

accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. TI is not responsible or liable for such reproduced

documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions. Resale of TI products or services with statements

different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the

associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyers and others who are developing systems that incorporate TI products (collectively, “Designers”) understand and agree that Designers

remain responsible for using their independent analysis, evaluation and judgment in designing their applications and that Designers have

full and exclusive responsibility to assure the safety of Designers' applications and compliance of their applications (and of all TI products

used in or for Designers’ applications) with all applicable regulations, laws and other applicable requirements. Designer represents that, with

respect to their applications, Designer has all the necessary expertise to create and implement safeguards that (1) anticipate dangerous

consequences of failures, (2) monitor failures and their consequences, and (3) lessen the likelihood of failures that might cause harm and

take appropriate actions. Designer agrees that prior to using or distributing any applications that include TI products, Designer will

thoroughly test such applications and the functionality of such TI products as used in such applications.

TI’s provision of technical, application or other design advice, quality characterization, reliability data or other services or information,

including, but not limited to, reference designs and materials relating to evaluation modules, (collectively, “TI Resources”) are intended to

assist designers who are developing applications that incorporate TI products; by downloading, accessing or using TI Resources in any

way, Designer (individually or, if Designer is acting on behalf of a company, Designer’s company) agrees to use any particular TI Resource

solely for this purpose and subject to the terms of this Notice.

TI’s provision of TI Resources does not expand or otherwise alter TI’s applicable published warranties or warranty disclaimers for TI

products, and no additional obligations or liabilities arise from TI providing such TI Resources. TI reserves the right to make corrections,

enhancements, improvements and other changes to its TI Resources. TI has not conducted any testing other than that specifically

described in the published documentation for a particular TI Resource.

Designer is authorized to use, copy and modify any individual TI Resource only in connection with the development of applications that

include the TI product(s) identified in such TI Resource. NO OTHER LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE

TO ANY OTHER TI INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT, AND NO LICENSE TO ANY TECHNOLOGY OR INTELLECTUAL PROPERTY

RIGHT OF TI OR ANY THIRD PARTY IS GRANTED HEREIN, including but not limited to any patent right, copyright, mask work right, or

other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI products or services are used. Information

regarding or referencing third-party products or services does not constitute a license to use such products or services, or a warranty or

endorsement thereof. Use of TI Resources may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the

third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

TI RESOURCES ARE PROVIDED “AS IS” AND WITH ALL FAULTS. TI DISCLAIMS ALL OTHER WARRANTIES OR

REPRESENTATIONS, EXPRESS OR IMPLIED, REGARDING RESOURCES OR USE THEREOF, INCLUDING BUT NOT LIMITED TO

ACCURACY OR COMPLETENESS, TITLE, ANY EPIDEMIC FAILURE WARRANTY AND ANY IMPLIED WARRANTIES OF

MERCHANTABILITY, FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, AND NON-INFRINGEMENT OF ANY THIRD PARTY INTELLECTUAL

PROPERTY RIGHTS. TI SHALL NOT BE LIABLE FOR AND SHALL NOT DEFEND OR INDEMNIFY DESIGNER AGAINST ANY CLAIM,

INCLUDING BUT NOT LIMITED TO ANY INFRINGEMENT CLAIM THAT RELATES TO OR IS BASED ON ANY COMBINATION OF

PRODUCTS EVEN IF DESCRIBED IN TI RESOURCES OR OTHERWISE. IN NO EVENT SHALL TI BE LIABLE FOR ANY ACTUAL,

DIRECT, SPECIAL, COLLATERAL, INDIRECT, PUNITIVE, INCIDENTAL, CONSEQUENTIAL OR EXEMPLARY DAMAGES IN

CONNECTION WITH OR ARISING OUT OF TI RESOURCES OR USE THEREOF, AND REGARDLESS OF WHETHER TI HAS BEEN

ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES.

Unless TI has explicitly designated an individual product as meeting the requirements of a particular industry standard (e.g., ISO/TS 16949

and ISO 26262), TI is not responsible for any failure to meet such industry standard requirements.

Where TI specifically promotes products as facilitating functional safety or as compliant with industry functional safety standards, such

products are intended to help enable customers to design and create their own applications that meet applicable functional safety standards

and requirements. Using products in an application does not by itself establish any safety features in the application. Designers must

ensure compliance with safety-related requirements and standards applicable to their applications. Designer may not use any TI products in

life-critical medical equipment unless authorized officers of the parties have executed a special contract specifically governing such use.

Life-critical medical equipment is medical equipment where failure of such equipment would cause serious bodily injury or death (e.g., life

support, pacemakers, defibrillators, heart pumps, neurostimulators, and implantables). Such equipment includes, without limitation, all

medical devices identified by the U.S. Food and Drug Administration as Class III devices and equivalent classifications outside the U.S.

TI may expressly designate certain products as completing a particular qualification (e.g., Q100, Military Grade, or Enhanced Product).

Designers agree that it has the necessary expertise to select the product with the appropriate qualification designation for their applications

and that proper product selection is at Designers’ own risk. Designers are solely responsible for compliance with all legal and regulatory

requirements in connection with such selection.

Designer will fully indemnify TI and its representatives against any damages, costs, losses, and/or liabilities arising out of Designer’s non-

compliance with the terms and provisions of this Notice.

Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265



Copyright © 2017, Texas Instruments Incorporated

Yüklə 66,2 Kb.

Dostları ilə paylaş:




Verilənlər bazası müəlliflik hüququ ilə müdafiə olunur ©www.genderi.org 2024
rəhbərliyinə müraciət

    Ana səhifə